通富微电:一般而言,扇出型封装会用到塑封胶、PI胶等材料

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同花顺(300033)金融研究中心06月13日讯,有投资者向通富微电(002156)提问, 请问扇出型封装在材料方面有何不同?需要用到哪些材料?各材料用量比重如何? 公司回答表示,尊敬的投资者,您好!一般而言,扇出型封装会用到塑封胶、P... 网页链接