通富微电:公司掌握超大多芯片FCBGA MCM技术,实现最高13颗芯片集成及100×100mm以上超大封装

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同花顺(300033)金融研究中心03月15日讯,有投资者向通富微电(002156)提问, 请问贵司在FC-BGA封装基板技术上是否有自主研发的专利? 公司回答表示,尊敬的投资者,您好!作为国家高新技术企业,公司先后承担了多项国家级技术改造... 网页链接