同花顺（300033）金融研究中心03月15日讯，有投资者向通富微电（002156）提问， 贵公司是否具有3D封装技术储备？ 公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等先进封装方面均有布局和储备。谢... 网页链接