格隆汇12月14日丨 有投资者在投资者互动平台向通富微电(002156.SZ)提问，“近期AMD新研发芯片持续火热，请问贵公司是否承接部分芯片封装？” 公司表示，公司与AMD已形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系，签订了长期业务协议... 网页链接