通富微电:公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局,可为客户提供...

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同花顺(300033)金融研究中心4月12日讯,有投资者向通富微电(002156)提问, 能否介绍一下chiplet方面的工作开展吗 公司回答表示,谢谢您的关注!公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局,可为客... 网页链接