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通富微电:有计划在3D封装方面布局
作者:
通富微电(SZ002156)
发布于:
2021-04-06 10:42
新闻
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原标题:
通富微电
:有计划在3D封装方面布局 有投资者在投资者互动平台提问:请问公司有没有计划在3D封装方面布局? 通富微电(002156.SZ)4月6日在投资者互动平台表示,有,谢谢。
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