同花顺（300033）金融研究中心04月10日讯，有投资者向莱宝高科（002106）提问， 2023年与科研院校加大了合作开发芯片级封装载板的设计和制作工艺的力度，双方沟通交流日益频繁，同时结合自身的技术和产线资源，实现多种类型的芯片级玻... 网页链接