苏州固锝:拟设新公司用于半导体整流器件及相关产品封测项目

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12月23日,资本邦了解到,苏州固锝(002079.SZ)发布公告,于2021年12月22日与宿迁高新技术产业开发区管理委员会(以下简称“宿迁管委会”或“甲方”)签署《投资协议书》,苏州固锝将联合其他投资者与宿迁管委会共同出资1亿元设立新公司,用于“半导体整... 网页链接