软控股份拟定增募资12亿建轮胎装备智能制造基地

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金融界网站讯 软控股份(002073,买入)3月17日晚间公告称,公司计划非公开发行股份数量不超过12,700万股,拟募集资金总额不超过126,894.37万元,在扣除发行费用后将用于轮胎装备智能制造基地51,268.94万元;工业及服务机器人(300024,买入)、... 网页链接