大族激光:自主研发出SiC晶圆激光改质切割设备及裂片设备

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转自:金融界 本文源自:金融界AI电报 金融界10月30日消息,大族激光在互动平台表示,其半导体改质切割研发实验室通过激光参数和光学整形对激光诱导缺陷的几何形状进行了大量测试,优化出了断裂力学上最优的改质切割和劈裂... 网页链接