【深交所互动易】“三个假土豆” 提问：董秘您好，请问，由蚌埠三颐半导体有限公司实施的LED倒装芯片项目，投产时间是什么时候？谢谢！

公司官方回答：公司于2017年10月实施了非公开股票方案，根据深交所《中小企业板上市公司规范运作指引》的有关规定，在募集资金使用期间，公司董事会需出具半年度及年度募集资金的存放与使用情况专项报告，报告内容会列示项目的进展情况等信息，请您后续留意公司披露的定期报告，谢谢。 网页链接