大智慧阿思达克通讯社5月16日讯，德豪润达（002005.SZ）周五上午在全景网互动平台表示，公司的倒装芯片目前已实现小批量出货，预计三季度左右倒装芯片可以量产。公司中小功率的倒装芯片可以采用无封装工艺，但体积确实很小，对贴片机... 网页链接