华工科技:5月20日融资净偿还646.19万元 上一交易日净买入168.47万元

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华工科技(000988)融资融券数据显示,5月20日融资买入2128.18万元,融资偿还2774.37万元,融资净偿还646.19万元,当前融资余额为17.03亿元。 融券方面,融券卖出7.99万股,融券偿还2.58万股,融券净卖出5.41万股,当前融券余量为219.29万股... 网页链接