佛塑科技（000973）融资融券数据显示，7月11日融资买入644.46万元，融资偿还443.56万元，融资净买入200.90万元，当前融资余额为2.89亿元。 融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券净卖出0股，当前融券余量为1.21万股。 综合来看，佛塑科... 网页链接