佛塑科技（000973）融资融券数据显示，4月14日融资买入1013.65万元，融资偿还407.14万元，融资净买入606.51万元，当前融资余额为3.15亿元。 融券方面，融券卖出4700.00股，融券偿还3300.00股，融券净卖出1400.00股，当前融券余量为1.32万股... 网页链接