佛塑科技（000973）融资融券数据显示，2月21日融资买入493.11万元，融资偿还427.94万元，融资净买入65.17万元，当前融资余额为2.87亿元。 融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券净卖出0股，当前融券余量为0股。 综合来看，佛塑科技2月21... 网页链接