佛塑科技（000973）融资融券数据显示，1月28日融资买入359.93万元，融资偿还820.23万元，融资净偿还460.31万元，当前融资余额为3.02亿元。 融券方面，融券卖出0股，融券偿还1.69万股，融券净偿还1.69万股，当前融券余量为0股。 综合来看，佛... 网页链接