佛塑科技（000973）融资融券数据显示，1月21日融资买入630.28万元，融资偿还432.89万元，融资净买入197.39万元，当前融资余额为3.01亿元。 融券方面，融券卖出1000.00股，融券偿还0股，融券净卖出1000.00股，当前融券余量为5000.00股。 综合... 网页链接