佛塑科技（000973）融资融券数据显示，11月10日融资买入922.15万元，融资偿还724.77万元，融资净买入197.38万元，当前融资余额为3.16亿元。 融券方面，融券卖出0股，融券偿还5100.00股，融券净偿还5100.00股，当前融券余量为47.74万股。 综... 网页链接