佛塑科技（000973）融资融券数据显示，10月29日融资买入789.74万元，融资偿还655.66万元，融资净买入134.08万元，当前融资余额为3.17亿元。 融券方面，融券卖出1000.00股，融券偿还0股，融券净卖出1000.00股，当前融券余量为41.57万股。 综... 网页链接