佛塑科技（000973）融资融券数据显示，8月19日融资买入1618.60万元，融资偿还923.65万元，融资净买入694.95万元，当前融资余额为2.71亿元。 融券方面，融券卖出0股，融券偿还8000.00股，融券净偿还8000.00股，当前融券余量为2.78万股。 综合... 网页链接