佛塑科技（000973）融资融券数据显示，7月1日融资买入529.67万元，融资偿还537.60万元，融资净偿还7.93万元，当前融资余额为2.73亿元。 融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券净卖出0股，当前融券余量为0股。 综合来看，佛塑科技7月1日... 网页链接