佛塑科技（000973）融资融券数据显示，4月23日融资买入288.55万元，融资偿还250.92万元，融资净买入37.64万元，当前融资余额为2.85亿元。 融券方面，融券卖出0股，融券偿还9000.00股，融券净偿还9000.00股，当前融券余量为0股。 综合来看，... 网页链接