佛塑科技（000973）融资融券数据显示，1月13日融资买入655.94万元，融资偿还1445.45万元，融资净偿还789.50万元，当前融资余额为3.22亿元。 融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券净卖出0股，当前融券余量为1.63万股。 综合来看，佛塑科... 网页链接