佛塑科技（000973）融资融券数据显示，11月25日融资买入1847.99万元，融资偿还1273.18万元，融资净买入574.81万元，当前融资余额为3.12亿元。 融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券净卖出0股，当前融券余量为1.92万股。 综合来看，佛塑... 网页链接