佛塑科技（000973）融资融券数据显示，10月22日融资买入272.63万元，融资偿还367.06万元，融资净偿还94.43万元，当前融资余额为3.32亿元。 融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券净卖出0股，当前融券余量为1.88万股。 综合来看，佛塑科... 网页链接