上峰水泥投资企业合肥晶合科创板IPO成功过会

发布于: 新闻转发:0回复:0喜欢:1
3月10日,根据上海证券交易所披露,合肥晶合集成电路有限公司首发申请符合发行条件、上市条件和信息披露要求。合肥晶合是显示驱动芯片代工龙头企业,上峰水泥(000672)(000672)2020年9月出资2.5亿元成立专项基金合肥存鑫对其进行了投资,... 网页链接