上峰水泥:合肥晶合集成电路有限公司首发于3月10日提交上市委员会审议

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有投资者在投资者互动平台提问:请问:有报道提到,合肥晶合经大半年走程序审核,终于恢复审核,并将于2022年3月10正式过会,即将上市,这是真的吗?如是的话,就恭喜上峰投资的、国家支持的,第一家芯片高新技术产业获得回报,但不知上市... 网页链接