本次交易前，公司主营业务为 SoC 芯片的研发、设计和销售。通过本次交易，上市公司将注入优质电 子元器件分销业务资产，将产业链向下游延伸。未来，公司将有效整合芯片设计和分销业务，利用拟购买 公司电子元器件分销业务客户及供应商资源优势，结合公司芯片设计、研发业务的技术支持，充分发挥产 业协同效应，不断提升公司核心竞争力，促进公司业务的可持续发展。