中国天楹:11月23日融资净偿还258.10万元 上一交易日净偿还58.43万元

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中国天楹(000035)融资融券数据显示,11月23日融资买入405.08万元,融资偿还663.19万元,融资净偿还258.10万元,当前融资余额为2.89亿元。 融券方面,融券卖出22.00万股,融券偿还0股,融券净卖出22.00万股,当前融券余量为2549.56万股。 ... 网页链接