韩国半导体制造商SK海力士正在加大对先进芯片封装技术的投资，希望抓住对于人工智能发展至关重要组件——高带宽内存(HBM)的日益增长需求。据了解，该公司位于利川的工厂计划投资超过10亿美元用于扩展和改... 网页链接