三星电子周二表示，该公司已开发出业界“迄今为止容量最大”的新型高带宽内存(HBM)。这家韩国芯片巨头声称，HBM3E12H“将性能和容量提高了50%以上”。三星电子存储器产品企划团队执行副总裁Yongcheol Bae表示：“业界对容量更大的HBM的要求... 网页链接