华天科技(002185.SZ)拟定增募资不超51亿元 用于集成电路多芯片封装扩大规模项目等

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格隆汇1月19日丨华天科技(002185.SZ)披露非公开发行A股股票预案,此次非公开发行股票募集资金总额不超过51亿元,扣除发行费用后的净额拟用于如下项目:9亿元用于集成电路多芯片封装扩大规模项目;10亿元用于高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目;12... 网页链接