近日,有消息称夏普将拆分半导体业务。对此,夏普在12月26日正式发布公告证实,夏普确实要剥离一些业务,以子公司的形式独立运营。而分拆的业务包括两部分——电子设备事业部(包含半导体业务)和激光事业部,它们将分别独立成为夏普的全资子公司... 网页链接