12月26日，夏普分拆半导体业务的消息在业内传开。随后，夏普正式发布公告证实，夏普确实要剥离一些业务，以子公司的形式独立运营。而分拆的业务包括两部分——电子设备事业部(包含半导体业务)和激光事业部，他们将分别独立成为夏普的全资子... 网页链接