兆易创新推出业界超小尺寸FO-USON8封装128Mb SPI NOR Flash

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【TechWeb】5月16日消息，兆易创新GigaDevice今日宣布，率先推出采用3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装的SPI NOR Flash——GD25LE128EXH，其最大厚度仅为0.4mm，容量高达128Mb，是目前业界在此容量上能实现的最小塑封封装产品，可在应对大容量... 网页链接

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价值成长赔率胜算
2023-05-16 12:35

前几天利好是MCU新品，今天说是NOR FLASH新品，新闻层面开始各种利好顶托，尝试稳住股价意图明显！

价值成长赔率胜算
2023-05-16 12:34

5月16日消息，兆易创新GigaDevice今日宣布，率先推出采用3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装的SPI NOR Flash——GD25LE128EXH，其最大厚度仅为0.4mm，容量高达128Mb，是目前业界在此容量上能实现的最小塑封封装产品，可在应对大容量代码存储需求的同时，提供极大限度的紧凑型设计自由。主要是最小尺寸是核心