本次募集资金投资项目达产后,将进一步完善公司的产品布局,促进公司汽 车电子 PCB 产品升级,为客户提供更为丰富、高端的汽车电子 PCB 产品,打造 公司新的利润增长点。此外,由于下游应用领域对多层电路板在设计、制造等方 面的需求差异性较大,因此本项目将通过定制化生产,以满足不同行业客户的多 元化需求。