一、6英寸碳化硅衬底 试制成功 近日，上机数控研发中心实验室成功试制出6英寸碳化硅衬底！ 碳化硅是第三代宽禁带半导体材料的典型代表，相较于传统的硅晶圆，碳化硅特别适用于高频、高效、耐高压、耐高温、抗辐射能力强等应用领域，切合节能... 网页链接