上机数控(603185.SH)及弘元新材预计2021年度向银行申请合计不超58亿元综合授信额度

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格隆汇 2 月 19日丨 上机数控(603185.SH)公布,公司及全资子公司弘元新材预计2021年度向银行申请合计不超过58亿元的综合授信额度,针对上述授信事项,公司拟为子公司弘元新材提供合计不超过28亿元的担保(此次预计对子公司担保事项如经股东大会审议通过后,... 网页链接