原标题：小芯片大目标 博通集成从ETC放眼物联网 “上世纪80年代，我上大学时，晶圆主流工艺还是2.5英寸，后来3英寸、5英寸、6英寸、8英寸，现在发展到12英寸，速度还是非常快的”，博通集成董事长兼总经理张鹏飞日前接受采访... 网页链接