【上证e互动】“ferry” 提问：董秘您好，请问贵公司扇出型封装（fowlp）的研发进度如何，有多少研发力量在这个项目上，有进入量产的计划么，谢谢

公司官方回答：您好，公司fan-out技术开发多年，并已通过世界一线客户认证，实现量产，主要应用于大尺寸芯片、3D stack芯片、高像素芯片、及多芯片（如dual camera）系统级封装等领域，谢谢您的关注。 网页链接