宏昌电子:公司与晶化科技股份有限公司合作开发“先进封装增层膜新材料”,目前按合作推进,向下游相关...

发布于: 新闻转发:0回复:0喜欢:0
同花顺(300033)金融研究中心04月03日讯,有投资者向宏昌电子(603002)提问, 公司在半导体先进封装领域的进展如何? 公司回答表示,尊敬的投资者您好!公司与晶化科技股份有限公司合作开发“先进封装增层膜新材料”,目前按合作推... 网页链接