金钼股份（601958）融资融券数据显示，5月11日融资买入3511.53万元，融资偿还2179.96万元，融资净买入1331.57万元，当前融资余额为5.19亿元。 融券方面，融券卖出50.74万股，融券偿还6.86万股，融券净卖出43.89万股，当前融券余量为250.71万... 网页链接