金钼股份（601958）融资融券数据显示，4月1日融资买入611.92万元，融资偿还822.47万元，融资净偿还210.55万元，当前融资余额为5.45亿元。 融券方面，融券卖出1.39万股，融券偿还1500.00股，融券净卖出1.24万股，当前融券余量为214.15万股。 ... 网页链接