金钼股份:2月14日融资净偿还2.41万元 上一交易日净偿还89.37万元

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金钼股份(601958)融资融券数据显示,2月14日融资买入736.44万元,融资偿还738.85万元,融资净偿还2.41万元,当前融资余额为5.74亿元。 融券方面,融券卖出5500.00股,融券偿还4.45万股,融券净偿还3.90万股,当前融券余量为215.02万股。 ... 网页链接