金钼股份（601958）融资融券数据显示，8月4日融资买入1238.63万元，融资偿还1170.50万元，融资净买入68.13万元，当前融资余额为4.95亿元。 融券方面，融券卖出1.97万股，融券偿还2.70万股，融券净偿还7300.00股，当前融券余量为383.06万股。... 网页链接