金钼股份（601958）融资融券数据显示，7月16日融资买入2628.76万元，融资偿还2624.23万元，融资净买入4.54万元，当前融资余额为5.02亿元。 融券方面，融券卖出7.14万股，融券偿还9900.00股，融券净卖出6.15万股，当前融券余量为246.64万股。... 网页链接