金钼股份（601958）融资融券数据显示，2月10日融资买入515.75万元，融资偿还1477.37万元，融资净偿还961.62万元，当前融资余额为3.85亿元。 融券方面，融券卖出4.15万股，融券偿还29.70万股，融券净偿还25.55万股，当前融券余量为410.62万股... 网页链接