金钼股份（601958）融资融券数据显示，1月15日融资买入3283.01万元，融资偿还3738.31万元，融资净偿还455.31万元，当前融资余额为3.96亿元。 融券方面，融券卖出22.13万股，融券偿还6.58万股，融券净卖出15.55万股，当前融券余量为617.48万... 网页链接