金钼股份（601958）融资融券数据显示，12月15日融资买入339.68万元，融资偿还665.93万元，融资净偿还326.26万元，当前融资余额为3.47亿元。 融券方面，融券卖出7.89万股，融券偿还6.91万股，融券净卖出9802.00股，当前融券余量为442.41万股... 网页链接